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福星锡焊膏

       软钎焊焊膏金属的熔点范围一般都在450℃以下,通常低于要焊接的基底金属的熔点。如下列的图表所示,普迪立信代理的福星焊膏软钎焊合金可以为符合特殊的性能要求和熔点范围的要求而配置。下面列出最通用的组合产品及其详细特性。
锡/铅焊膏

锡/铅焊膏金属具有良好的润湿性和流动性,能与非腐蚀性的、中等腐蚀性的和腐蚀性的助焊剂一起使用。铅含量高的焊膏金属流动性不如锡含量高的焊膏金属好。

锡/锑焊膏

含有这些焊膏金属的焊膏在升温时具有较好的强度特性。由于它们的固相线比锡/铅合金高很多,因而经常指定用于使用温度较高的场合。

锡/银焊膏

含有这些焊膏金属的焊膏同样具有比标准锡/铅系列焊膏更高的强度。虽然成本稍高,但其流动性能非常好,并且具有极好的导电性能。不含铅的特点使这些焊膏适用于禁止使用铅的食品加工器皿。

锡/铅/银焊膏

常见用于电子工业的镀银表面。合金中的银能够提高抗蠕变力、降低把基底金属表面镀银清除掉的倾向。


福星软钎焊填料金属-含铅

福星编号

标准合金成分

规格

ASTM-B32

Sn

Pb

Bi

其他

Others

133

11.55

17.92

49.14

20.89铟,0.5镉

136

12

18

49

21

158

13.3

26.7

50

10

165

12.5

24.95

50

12.5镉,0.05银

300

43

43

14

360

60

40

60B

361

62

36

2

365

63

37

63B

440

45

55

45B

450

50

50

50B

455

40

60

40B

470

30

70

30B

490

25

75

25B

560

5

93

2

570

10

88

2

575

10

90

10B

595

5

95

5B

福星软钎焊焊膏填料金属-不含铅

216

26


54

20

281

42


58

430

96.5


3.5

96.5TS

441

99


1

460

95


5

95TA

500

100


505

95


5

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