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福星铜焊膏

      福星载铜填料金属(BCu、CuP、RBCuZn)铜焊膏.jpg

      纯铜和载铜钎焊合金具有极好的强度特性——某些纯铜焊点的强度可接近其基底金属本身的强度。尽管使用高温,但纯铜钎焊要求使用真空或还原气氛,其他合金化的铜成分适用于采用大多数纯铜加热方式:大气中。

      当铜与锌或锡组合时(RBCuZn),熔融温度和抗腐蚀性都大福降低。加入氧化铜和/或氧化铁会稍微限制填料金属的流动性,而提高填充性能。加入磷或磷和银时(CuP),所得的填料金属在铜基金属上表现出“自钎”特性。

      但是这些BCuP填料金属不应该用于铁或镍基金属,因为有可能发生磷脆化——一种由基底金属/填料金属相互作用引起的弱化状态。


载铜填料金属

福星编号

合金成分

固相线温度

SOLIDUS

液相线温度

LIQIDUS

规格

AWS   A5.8

Cu

P

Ag

Zn

其他 Others

1800

80

 20锡

799

890

1830

90

 10锡

954

999

1850

 100一氧化二铜

1116

1149

E1900

100

 

1082

1082

BCu1a

EC1900

90

10一氧化二铜 

1082

1082

EF1900

95

5三氧化二铁 

1082

1082

EM1900-

90

 7一氧化二铜,3三氧化二铁

1082

1082


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